精密网阻 UPRNS 系列符合无铅(Pb-Free)和 RoHS 标准,提供设计工程师各种工业级的合格电阻元器件。
双列直插型 UPRND 超精密系列是 Vishay,IRC,松下理想的替代元件,并提供更有竞争力的价格和快速交货服务。
德铭特 RJ 金属膜系列精密电阻器是采用真空溅射技术,将多层合金金属和钯材料打到高纯铝的陶瓷棒上,形成坚固的金属膜。
高精密表面贴装元件 RJM MELF电阻系列,精度最高可做到±0.05%,温度系数最低可做到±3ppm,是新一代表面贴装线路设计的最佳选择。
德铭特电子 RE 超精密系列涵盖了金属膜电阻器精密范围,并提供一个完整的选择 MIL-PRF-55182 和 GJB244A-2001 质量标准,以及一个替代传统的高精度应用的低成本解决方案。
德铭特电子 RN 精密电阻系列,可以作为所有超精密电子设备的设计,以及一个完整的选择与 MIL-PRF-55182 和 GJB244A-2001 品质标准。
NE 系列由模压封装成型,提供了机械,电气和气候的保护。覆蓋超低阻值范围,具备高稳定,高精度,低温度系数的技术特性,分流等技术要求的电子电路。
德铭特电子 EE 系列属于基本型的超精密电阻,模压封装,25°C ~ 85°C,测试条件下温度系数最高可到 ±2 PPM/°C,最低阻值覆蓋至 20 Ohm。
德铭特电子 UAR 高精密电阻代表是电阻工艺重要的技术进步,结合低温度系数、高环境稳定性、和高频性能。
德铭特电子的径向引脚型、金属薄膜、超精密网络电阻 UPR 系列,可应用于建立高精度分压器,和设置准确的放大器增益,为设计工程师提供了广泛的应用范围,且经济实用的选型方案。
UPSC / UPR 采用特别的钝化材料隔层封装,以防网络电阻封装受潮,且具有高稳定性、高精密性、和极低的温度系数特性。
精密电阻常用术语精密电阻设计指南概述及相关说明
德铭特电子是面向性能关键应用的全球工程电子产品供应商,推出了 (FMF) 系列功率金属膜防火电阻器。提供高精度和处理大功率条件的组合,这款电阻非常适合测量电能计量和电源状态监测的电源线电压。
德铭特电子新系列 RCR 轴向引线、防浪涌脉冲、耐冲击功率电阻器,采用金属玻璃釉厚膜及高纯铝陶瓷棒,有着极佳的耐冲击特性及高温稳定性。
CCR 碳晶实芯电阻器系列具有高脉冲的承受能力,是德铭特电子为设计工程师提供了高电压、高能量、高脉冲的紧凑解决应用方案。虽然,许多电阻器制造商声称能提供实芯碳晶电阻器的替代品。
光敏电阻,CDS 或 LDR 常被应用于低价位的光感元器件,如已应用多年的摄影灯米,烟雾气,火焰和防盗探测器,读卡器,照明控制,和路灯等。
通用型的商业级碳膜 CF 系列,采用阻燃性的被覆涂装,是消费电子和电器设备理想的选择。
德铭特电子新一代的金属氧化膜电阻器 RSS、RSN 系列,具有长期安定性、稳定性和可靠性,轻型小型化的特性,其功率皮膜单位面积能负载更高的电力要求。
绕线瓷盒水泥电阻器又称为水泥瓷盒电阻器,是将电阻线绕于无感性耐热瓷件上,或用功率皮膜电阻等固定电阻器作为内部元组件,填充耐热,耐湿及耐腐蚀的水泥材料保护固定而成。
MF 系列阻值范围 10Ω 到 1MΩ,标准电阻公差 ±1%,电阻的温度系数 (TCR) 为 +15/-25 ppm/°C,也可提供其他公差和电阻温度系数配合客户订制,亦可应用于金属膜保险丝电阻器。
跳线(JW 系列零欧姆链接)和零欧姆电阻器(ZO 系列)是用来连接 P.C. 板上的两点线路而设计,常用于印刷电路板的连接装置元器件,常被归类于电阻器相同的规格包装。
德铭特电子最高质量的轴向引线、陶瓷矽涂层、KNP-R 功率型精密绕线电阻器,适用于需要高稳定性和高精度的产品应用。
KNP-VE/LF 系列符合 RoHS 标淮,可提供 Ayrton Perry 无感线绕应用要求。牢固持久的结构,是要求可靠性的工业应用的首选。
在新一代的轴向模压型 BWW 精密线绕电阻器系列,德铭特电子采用高纯铝陶瓷棒线绕,CNC 精密电子机床焊接,确保整个电阻的散热性一致性。
绕线电阻器 KNP 系列应用越来越广泛,价格越来越低廉。德铭特电子推出经济型的绕线电阻器,具有耐热性、低温度系数、重量轻、耐短时间过负载、低杂音、阻值经年变化小等优点。
德铭特电子推出新的无电感量 KNPN 绕线电阻器系列,利用磁场相互抵消的绕线技术,产生超低的电感量,均匀涂层轴向带引线电阻器。
德铭特提供断开型温度保险丝电阻器,FKU和FRU 两大系列,两系列在温度保险丝技术应用,其目的是保护电器产品并防止其过热。
德铭特电子提供了电阻器与保险丝组合系列:金属膜或碳薄膜型熔断保险丝电阻器 (FRN),线绕型熔断保险丝电阻器 (FKN),及瓷盒保险丝熔断电阻器 (FSQ)。
德铭特推出玻璃釉电阻器 (DRB16) 用以替代传统直接涂装电阻本体的漆料,因无法承受的热应力而引起的电阻"高体温"。
(DRB20) 管型系列功率被釉线绕电阻器,常作为刹车电阻器、泄放电阻器、老化电阻器、制动电阻器使用。
固定电阻词汇及术语 选择最佳的电阻 概述及相关说明
德铭特电子 AEC-Q200 电流检测电阻(LREA)具有出色的稳定性,高功率,小尺寸,优异的散热性和焊点高可靠性,这使它们成为电动汽车,混合动力汽车,自动和无级变速传动系统,以及其他车辆动力应用的优秀设计。
在快速电瞬变中,诸如机械式开关闭路或电池组件外挂,电阻器的耐脉冲能力局限于电阻元件温度升高的热能量。更大的金属合金片/条功率电阻器元件,对于相同的脉冲能量,具有更小的温升,并转化为优异的耐脉冲能力。
德铭特电子扩展其表面安装电流感测 (LRF) 系列,采用凯尔文 Kelvin 四端子连接晶片电阻设计,封装在 1/2 W 和1 W 贴片大小。温度系数 TCR 降低到 150ppm,并将阻值公差降低到 1%,,以提高量测精度。德铭特的 LRF0612 将阻值公差和低温度系数 TCR 紧密结合于紧凑的 0612 尺寸,阻值小至 0.5mΩ,是高端电流采样﹑取样的首选。
贴片零欧姆电阻器又称为 SMD 跳线电阻器,微毫欧电阻器或片式零欧姆跳线电阻器,通常用于将电路连接到一起,就像电线功能一样。
德铭特的高压电阻(HVR)系列,提供更高的高电压,延长浪涌评级。这款高电压晶片电阻,结合耐浪涌、耐脉冲等级,适合高功率产品的应用。
德铭特已开发了一系列的脉冲贴片电阻,改进耐冲击贴片的额定功率,并降低表面安装尺寸。
德铭特 AR 系列提供 4Kpc,5Kpc,10Kpc 编带封装,符合 RoHS 标准和 100% 无铅。
德铭特电子增加了防腐精密芯片电阻器新产品,采用特殊抗酸、抗湿的镍铬皮膜,高精密,稳定性佳,具有低温度系数 TCR,散热性好的特性,消除了典型片式镍铬电阻器常见的湿度问题。
适用于加工自动化 SMD 或 SMT 装配系统,这些贴片元器件均符合 RoHS 标准,与无铅(Pb-Free)要求,兼容锡/铅(Sn / Pb)回流焊和汽相焊接工艺。
表面贴装电力金属膜电阻器 (SMF) 具有良好的精度公差,稳定性佳和低 TCR 特性。此外,由于电压系数低,电阻器具有低噪声特性和高线性度。
德铭特电子 (SMW) 表面封装系列精密电力绕线电阻器是专门设计,满足不断增加的表面贴装电阻要求,提供高精度的功率,紧凑,可靠,和坚固性能。
如何选择片式电阻器 & 技术术语 应用注意事项说明 概述及相关说明
晶圆电阻 MELF Resistor 又可称为无脚电阻、圆柱型电阻、或无引线电阻,主要用于表面贴装加工过程。
德铭特金属膜 RJM 晶圆系列,采用先进薄膜技术,优越整体稳定性,广泛应用于高功率设备,是新一代表面贴装线路设计。
德铭特的商业用级低功耗碳膜无引线型电阻器 RDM,为不需要浪涌保护或精度公差的应用提供高品质、高性能、经济型的选择。
RGM MELF 功率系列拥有出色的散热性能及各种浪涌能力。坚固 RGM18M 系列额定功率可高达 3W,并提供最大的散热性能。
晶圆表面贴装电阻术语 概述及相关说明
德铭特 LRS 先进的合金分流技术拼写了大功率电流感测电阻器。
为电流检测和分流应用开发,Direct 的大电流精密分流器 (LRN),采用锰铜 (Manganin) 、卡玛合金 (KAMAR NiCr20AlSi) 精密电阻合金焊接结构,间距标准设计,易于回流焊表面贴装,适用于电流感应和分流器应用。
德铭特的 LRC 片式系列提供全方位,性能卓越的电流感应灯检测、镜子、车窗、方向盘、和座位控制。
德铭特电子新推出的超小型化、低阻值、电流检测表面贴装芯片电阻器家族中 CS 系列产品。这些较小型化的贴片低阻电阻不但可以节省电路板的空间,还可以生产更小型,更轻的产品。
德铭特片式精密电阻 TCS 采用镍铬合金、薄膜陶瓷晶片,使温度系数低至 ±50PPM/°C 和紧密公差精度为 ±0.5%,大大提升产品的稳定性及长期的使用寿命。
德铭特的 (LRM) 系列,符合RoHS和无铅标准,是 Vishay 理想的替代元器件,并提供更有竞争力的价格和快速交货服务。
(LRP) 适用于需要大范围的应用设计,功率范围从 1W 到 3W,超低阻值范围从 7mΩ 到 100mΩ,±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差,且具有完全的尺寸 2512。
德铭特 (CSM) 超低阻值金属片式电阻器是专为电力电子系统中的电流检测电路设计的 SMD 器件
德铭特电子扩展其表面安装电流感测 (FLM) 合金分流器,采用向外摺叠及向内摺叠端子设计,镍铜或锰铜合金冲压以保持表面安装结构的优越的电气特性,具有耐脉冲,高精度特性。
德铭特电子 (FLP) 提供了广泛的精密分流器,设计用于仪器仪表、电源、电度表、汽车控制系统等需要高精度的大电流应用领域。
德铭特 FLH 敞开式四引脚合金分流器电阻系列,又称为四引线采样电阻、电流感测电阻、或四引脚取样电阻器。
德铭特 (FLU) 敞开式采样、取样电低阻值阻器,采用精密镍铜合金、康铜合金、锰铜合金电阻材料,加长的散热路径。
德铭特 (LRA) 敞开式采样、取样电低阻值阻器,采用精密镍铜合金、康铜合金、锰铜合金电阻材料,加长的散热路径。
德铭特的 LRB 敞开式低值电阻系列采用锰铜合金,镍铜合金(康铜合金)为阻抗元件,铜包钢引脚和焊接结构。
德铭特 OAR 系列采用敞开式的径向引脚型插件设计,比传统轴向电阻及贴片电阻器提供可耐更高的电流负载,有多款式样的立式脚距可供选择。适合空间或高度受限的 PCB 板设计应用。
德铭特开尔文 四引脚 四端子 四引线电阻器(LSQ)精密瓷盒系列,适合高功率产品及精密量测应用。
德铭特采用开尔文四端子配置电阻器,可确保电流作用于两个相对的端子,测量其他两个端子的检测电压,从而降低端子之间的电阻值和温度系数的影响,而得到更精确的电流测量值。
德铭特电子 LPS 两端子/四端子低值电流检测电阻器系列,提供更多的应用选择功能。
为了满足更节能的产品需求,德铭特电子延伸其电流感应电阻器产品,推出的 BWL 功率型轴向模压系列,以最低的欧姆阻值,减少最多的功耗为设计重点。
德铭特专门设计一系列的精密分流电阻器,可应用于千瓦时表和其他高电流的广范应用。
在国际上,生产更高品质的竞争压力越来越大,尤其需以经济的价格于短时间内生产高性价比的元器件。德铭特电子因此一直跟随新科技优势,采用专业的电子束焊 Electron Beam Welding (EBW) 制程。推出新增强汇流排精密分流电阻器 (FLW) 系列,由新一代的自动装载机生产,以满足所有这些要求在电子束焊接领域。
选型与设计 电流感测常用的术语 概述及相关说明
德铭特 (DRE) 圆形板式电阻器是一款多功能,轻质结构,由抗腐蚀,高品质的不锈钢合金组成的大功率重负载元器件。
德铭特 AH 系列由于阻抗元器件完成封装在阳极氧化铝架构内,其额定热点远低于标准值。其高性能全焊接结构,保证长期稳定的重负载的螺纹栓轴端子。
加长引线型功率铝外壳电阻器到达难以到达的地方,并简化您的电路板设计。
德铭特电子的铝合金外壳平板核心技术,架构了超薄型可散热铝壳线绕电阻器 AL 系列,比传统线绕功率电阻具有更优越的热传输特性。
德铭特组合式的功率电阻箱,其变通性佳及多重组合选择,易使用者安装,无论是在 OEM 工厂和工业工作现场,方便易于预先安装。
老化电阻柜 起动电阻柜 大电力电阻柜 组合电阻柜 负载电阻柜。
德铭特 DOE 椭圆形板式功率系列,大功率高电流电阻器,又称为刹车电阻器,或泄放电阻器。
德铭特电子大功率型线绕波浪电阻 珐瑯波纹电阻器,采用抑制寄生电感绕线设计。
波浪型可调线绕电阻器 DQS 系列,一直是德铭特电子多年的主要产品。DQS 可调系列有可称为滑线变阻器,滑动式电阻器,可调变阻器等。
DR 系列管型绕线功率电阻器,常作为制动电阻器,老化电阻器,负载电阻器。
DRS 管型绕线电阻器的空心设计,允许螺栓贯穿整只电阻器,用垫圈或弹簧片紧固,采全焊接结构。并提供了耐久性无铅釉瓷涂层,或有机矽涂层。
德铭特的高电流型手摇螺杆式电阻器 BSQ、BSR 系列,独一无二的外壳设计,可应用到数百种外壳与功率电阻器的安装。我们的工程人员可以提供协助,满足客护自定组合的设计需求。
德铭特电子大功率电阻、绕线电阻、制动电阻、起动电阻器,适用于负载电流、脉冲浪涌的应用。
德铭特的电力型可变电阻 FVR 系列是 C 型陶瓷体和采用铜镍合金或镍铬合金丝作为绕现电阻元件。
当空间受限时,德铭特的“薄”堆叠(ZR)功率扁型电阻是您最佳的选择
德铭特电子推出高功率超薄尺寸,高电流云母板扁平制动电阻器(ASM)系列。为设计人员提供节省空间设计标准的低成本选择,德铭特 (ASM) 超薄型云母板电阻器采用扁平绕线技术,可改善低电流损耗,在相同的封装大小下,具有出色的热稳定性能和功率容量。
电阻线绕术语 变阻器应用 概述及相关说明
德铭特提供了 RMG20 系列 TO-220 功率电阻,坚固实用且具有无感性能、低热阻、使它们非常适合用多种工业应用,如电源,工业控制和汽车。
德铭特电子新一代的无感功率电阻器,额定功率 30W,晶体管式封装TO-220,给予电力电子设计工程师,提供了表面贴装和插件固定电阻器全面的高功率,及在密集的电源电路的卓越散热性能。
德铭特 RMG35 功率无感电阻器,是为将热量从电阻组件元素完整传导到 TO封装式的金属框架而设计的,使设计工程师能够明确高功率、高电力、于电子电路的操作过程中产生的温升。
RMG50 系列采用绝缘斜锥塑封盒,将 TO-220 开放式丝印电阻基板封装,以达到最大的散热性能。RMG50 功率电阻结构设计允许三种散热方法,因此具有特别优秀的高功率处理特性。
德铭特电子无感封装 TO-247 大功率电阻器,是处理高速脉冲最佳的器件。
塑封电阻器应用指南 概述及相关说明
德铭特电子进一步扩展高压元器件,针对具有挑战性应用的解决方案,并为高压测量电路引入厚膜精密电阻分压器 (HI80M)。新电阻分压器 (HI80M) 的推出是为了完善能源,医疗,工业和仪器仪表市场不断增长的需求。
德铭特 RH1 系列具有高度的稳定性,准确性,耐湿性好,低温度系数 TCR,散热性好的特点,并能操作在高性能水平下,保持续长期稳定性。
RI80 精密高压电阻器系列,在高压环境中能够吸收大量能量,并同时保持无感/低感和重负载特性。可提供客户自定义的设计和紧密公差要求。
高压 RI82 高精度系列,为正在寻找具有耐高电压的小型元器件的工程师,提供了一个完美的解决设计方案,使他们在电压脉冲的电源产品设计能够符合趋势潮流。
德铭特的 RMCA,RMCB 点火电阻系列,又称为陶瓷阻尼电阻器,氧化锌陶瓷线性电阻器。采用氧化锌等无机材料制成的陶瓷体导电线性电阻体。
德铭特电子扩展原有的金属陶瓷电阻 RMCA,RMCB 晶圆系列,到 RMCC 带引线引脚系列。帽盖和引线组装后压入 RMCC 电阻器的陶瓷核心,以提供坚固的引脚端子连接
RMCD 陶瓷高压电阻提供更高的平均功耗的优点,同时能保持高浪涌能量,高耐压,无电感量的特性。
RY31A 是由高温下的金属氧化物附着于高含铝量的陶瓷棒,并涂玻璃釉漆用以保护产品的电气和机械特性。高频 RY31A 电阻器体积小且功率高,具有更高的耐热性。
德铭特电子 RI85 系列为设计工程师提供高品质,高功率,高电压分压器,用于高压、大功率、高稳定性、低温度系数需求的系统。
NTK 客护自定义的设计的高压分流电阻器,利用德铭特配套齐全的生产设备,先进的厚膜技术,及有经验的工程设计师,调这最佳的生产周期,确保快速小量生产及洋品提交。
(HI80) 家族系列由三大系列高压电阻组成:超精密型高压电阻 (HI80T),常规型高压电阻 (HI80D),大功率型高压电阻 (HI80P)。
应用德铭特久经考验的精密蛇形转印图案 (Serpentine Pattern Design) 设计能力,开发了精密立式引脚型 HI82 电阻器,以优化低温系数性能和长期稳定性能。
德铭特片状厚膜分压电阻器 (HI83) 为广泛的电阻值范围提供稳定的性能,电压额定值高达 35K。
德键的非磁性贴片高阻兆欧电阻 (HM) 系列,适用于医学高磁场应用领域,如电子电路位于电脑断层扫描 (CT) 和磁共振 (MRI)。
碳晶实芯电阻器(CCR)具有良好的耐冲击电压性能,在因故障而开路的方面比绕线电阻和镀膜电阻有更高的可靠性。
高压、高频、高阻密封电阻术语及词汇表 概述及相关说明