TO塑封型功率电阻的最高额定功率是依据塑封的外壳温度 (TC) 在 25°C 而定的。这是由电力半导体产业建立的证明方法。(TC) 外壳温度,温度测量点是在电阻的安装面中心且电阻与散热片接触,电阻在电力负荷下量测的。 外壳温度是不同于塑封本体的体温,及 Tab 温度,引脚温度,或环境温度 (如图 Figure 1)。
使用外壳温度,我们可以判断功率电阻的皮膜温度 (TJ)。这是至关重要的因素,因为设备故障通常最先追溯到高温度下电阻皮膜。 皮膜温度过高,会造成电阻值的漂移或减少部件的寿命。适当的热设计和温度的测量,以验证设计的可行性,贯彻安装程序将避免这些问题。
由于不平整塑封电阻和散热片之间的配合面,因而产生空隙。这些空隙将大大降低 TO 塑封电阻的性能。 因此,使用热接口材料填补这些空隙是重要的。几种材料可减少电阻和散热器表面之间的热阻。
正确的五金件组装,是良好的散热设计中,一个极为重要的考虑因素。五金件组装必须保持均压力,通过热循环,不会导致散热片或塑封电阻变形。
TO-220、TO-247 功率电阻 RMG 系列,又称为 TO-塑封,或模压 TO-功率电阻,是具有高精密性,高功率的 TO-220/TO-247 模压塑封型电阻。德铭特电子提供 20W,30W,35W,50W 的 TO-220 和 100W 的 TO-247 功率电阻器产品系列,使原功率系列有更多的选择空间。德铭特的 RMG** TO220/TO247 功率电阻能够在自然空气散热状态下处理可高达 50-100 瓦的连续功率。功率塑封模压系列电阻的低感量特性常应用在:电源供应器,电力控制系统,及脉冲/泄放电阻器。
功率塑封模压电阻器具有长期稳定性,低温度系数,高散热性,低电流杂音,极小的非线性特点,使得它的应用范围更为广泛。
德铭特电子的功率电阻器,价格上非常的有竞争性,性能上比传统的厚膜功率电阻更优越,常被应用在电源、电力系统上。更多的皮膜电阻与厚膜电阻的比较,请参连结 FCR,RCA,RCN。
TO 塑封电阻器具有高精密性和高稳定性。TO 塑封盒的设计,便于安装使用。电阻芯片与安装卡片由氧化铝陶瓷层隔离的结构,提供了非常低热阻,并确保焊接端口和安装卡片高绝缘性。 隔离的电阻芯片构建于高温塑料盒中,并封装在一个单螺杆金属安装卡片上,可易于安装的散热片。无感的设计,让 TO 塑封电阻非常适用于高频和高速脉冲的产品应用。
德铭特电子的 TO 功率电阻器是专为使用脉冲负载应用而设计,常用于开关电源的分压或缓冲电阻,工业级电源驱动器,医疗,测试设备,高功率的设备,如不间断电源 (UPS),以及功率分配和功率转换应用。 功率皮膜电阻器采用了德铭特厚膜/皮膜技术的优化制程,氧化铝衬底实现公差低至 ± 0.5 %, 到 ± 10 %。无感的设计和阻抗值低至 0.05 欧姆,是理想的电流感测应用。