采样合金电流感测毫欧电阻

德铭特电子生产的功率型电流感测电阻器, 是一种超低阻值型的电流取样元器件,为无感或低感,阻值可达到 (2mΩ~),又称为锰铜取样电阻/电流采样电阻/电流感测电阻/分流电阻/毫欧电阻/微电阻,适用于高功率及高电流的电源供应器,电路板的电路侦测,具有稳定性佳,低温度系数,散热性好的特性,是高端电流采样的首选。德铭特采样电流感测电阻器系列,有表面贴装 (Chip Type) 及插件 (Dip Type) 两款型式选择,产品均符合 RoHS 规范、Lead-Free 无铅标准、及 Lead-Free Logo 无铅标志使用。

德铭特电子提供完整贴片尺寸 CS0402 / CS0603 / CS0805/ CS1206 / CS2010 / CS2512 / CS1225 / CS3720 / CS7520,阻值范围齐全,并提供电流采样电阻系列产品目录下载。可依客户的需求制造,若需特殊规格型式,请与德铭特电子业务联系。

电流感测电阻/ 采样电阻/取样电阻/毫欧电阻/分流电阻/锰铜电阻/微电阻产品目录。

贴片电流感测电阻

产品图 产品简介
(CSM) 金属超低阻值贴片电阻器 (CSM) 金属超低阻值贴片电阻器
德键电子 (CSM) 金属合金的电流感测电阻器能够处理更高的浪涌电流,具有更好的 TCR 能力,并且通常不会出现与 PCB 的热膨胀差异的问题。 与包括霍尔效应传感器,磁阻传感器和电流互感器在内的竞争技术相比,基于金属合金的电阻器是一种经济高效的解决方案。
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(FLM) 合金 贴片 分流电阻器 合金贴片分流电阻器 (FLM)
德铭特电子扩展其表面安装电流感测 (FLM) 合金分流器,采用向外摺叠及向内摺叠端子设计,镍铜或锰铜合金冲压以保持表面安装结构的优越的电气特性,具有耐脉冲,高精度特性。
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(FLP) 高电流 精密合金 锰铜镍 分流电阻器 (FLP) 高电流 精密合金 锰铜镍 分流电阻器
德铭特 FLP 合金板系列比传统电阻及贴片电阻器提供可耐更高的电流负载,其功率可高达 3W ~ 70W,温度系数 ±50ppm/°C,±100ppm/°C,电感量小于 10 纳亨,阻值低至 0.00005Ω,公差精度 ±1%,±2%,和 ±5%,过电流能力高达 100A ~ 600A。
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(LREA) 车规合金板高功率电流感测电阻 (LREA) 车规合金板高功率电流感测电阻
德铭特 AEC-Q200 车规表面贴装电流检测电阻(LREA)功率型合金板在高温应用中,提供卓越的电气性能。封装尺寸选择范围广,包括 1206、2512、2725、4527,电阻值的选择范围为 0.25 mΩ 到 1Ω。 (LREA) 贴片电阻器提供的过载能力相当于线绕电阻,具有高功率处理 (可高达5W),温度系数低至 ±50 ppm/°C。
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(LRE) 合金贴片大功率超低阻抗分流电阻 (LRE) 合金贴片大功率超低阻抗分流电阻
与其他金属合金电流检测电阻器制造商不同,德键金属合金贴片电阻 (LRE)具有一系列优势,功率高达 5W,低阻值范围 0.25mΩ to 1Ω 温度系数 ±50 ppm/°C; ,多样封装尺寸 0805/1206/2010/2512/2725/2728/2817/4527 可供选择,适用于需要高功率处理的应用。依产品尺寸大小,提供每卷 1Kpcs,2Kpcs,4Kpcs,5Kpcs 标准的卷盘包装,方便使用于自动装配工艺。
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(LRF) 大功率开尔文四端子贴片电阻 (LRF) 大功率开尔文四端子贴片电阻
德键电子扩展其表面安装电流感测 (LRF) 系列,采用凯尔文 Kelvin 四端子连接晶片电阻设计,封装在 1/2 W 和1 W 贴片大小。温度系数 TCR 降低到 150ppm,并将阻值公差降低到 1%,,以提高量测精度。德键的 LRF0612 将阻值公差和低温度系数 TCR 紧密结合于紧凑的 0612 尺寸,阻值小至 0.5mΩ,是高端电流采样﹑取样的首选。
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(LRJ) 电流感测金属贴片跳线零欧姆电阻 (LRJ) 电流感测金属贴片跳线零欧姆电阻
针对不同表面封装尺寸,德键提供五种零欧姆跳线电阻器的标准贴片尺寸 1206、2512、281、2725、和 4527,以提高封装兼容性,且更易于设计。德键 SMD 金属合金跳线电阻 (LRJ),专为需要高功率处理的应用而设计,额定功率高达 5W,超低阻值 < 0.2mΩ,操作温度范围广 -55°C~+150°C。这些 SMD 合金板跳线电阻器,非常适合作为零欧姆电阻器替代品。
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(LRC) - 贴片超低阻值电阻 (LRC) - 贴片超低阻值电阻
作为提供汽车产业要求的质量的合格供应商,德铭特的 LRC 贴片超低阻值合金电阻系列提供全方位,性能卓越的电流感应灯检测、镜子、车窗、方向盘、和座位控制。提供设计工程师一种经济型低阻值电阻,高品质性能,金属片电流检测贴片电阻器,德铭特电子 LRC 片式低阻系列,适合应用在汽车领域要求高功率处理(截至 3W)及 低电阻值 0.5mΩ。
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(LRN) - 精密焊接电阻分流器 (LRN) - 精密焊接电阻分流器
为电流检测和分流应用开发,Direct 的大电流精密分流器 (LRN),采用锰铜 (Manganin) 、卡玛合金 (KAMAR NiCr20AlSi) 精密电阻合金焊接结构,间距标准设计,易于回流焊表面贴装,适用于电流感应和分流器应用。
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(LRS) - 大功率 贴片合金分流电阻器 (LRS) - 大功率 贴片合金分流电阻器
专为需要大电流应用而设计的 (LRS) ,功率可达 3W、5W、6W、和 7W,超低阻值范围从 0.1mΩ to 6mΩ,多种 ±1%、±2%、±5% 精密公差选择优势。两大类尺寸可供选择:标准尺寸有 2512、3920、和 5930 ;特殊尺寸有 3921、4026、4527、和 5931。TOKEN 实现小尺寸大功率化设计、成本更低、性能更高的电流感测分流器。
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(CS) - 片式采样电阻 贴片取样电阻 (CS) - 片式采样 贴片取样 微欧姆电阻器
电流感测 CS 新系列 - 片式采样电阻,贴片取样电阻,芯片微欧姆电阻 - 补充了德铭特现有的合金贴片电阻 LRC 系列,提供了陶瓷结构的金属薄膜的低欧姆电阻器,在德铭特多样化的电流采样、取样、锰铜合金、毫欧低阻值电阻器互补下,CS 系列提供给产品设计师更多的选择,尺寸有 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 2010, 2512, 1225, 3720, 和 7520 的选择。德铭特电子新推出的超小型化、低阻值、电流检测表面贴装芯片电阻器家族中 CS 系列产品。这些较小型化的贴片低阻电阻不但可以节省电路板的空间,还可以生产更小型,更轻的产品。
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(TCS) - 薄膜型 表面贴装 片式镍铬合金电阻 (TCS) - 薄膜型 表面贴装 片式镍铬合金电阻
德铭特表面贴装功率型 TCS 系列,超低阻值电流感测薄膜电阻器,具有薄膜电阻均匀厚度的特点,及镍铬合金电阻的超低阻值的特性 (1~2mΩ),为无感/低感,采用高纯度的铝基片设计,提高散热性。适用于高功率及高电流的电源供应器,电路板的电路侦测,具有高稳定性,低温度系数,散热性佳等特性,是高端电流采样、取样的首选。
TCS 系列 - PDF下载
LRM 系列 - 合金功率低欧姆片式电阻
德建 (LRM) 采用全焊接结构的合金镍铬电阻芯,低温度系数 TCR 低至 ±75PPM/°C ,具有优异的电性能,可实现在 -55°C~+170°C 温度范围工作的高功率电阻,同时保持 Power Metal Strip 特性。
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(TCS) - 薄膜型 表面贴装 片式镍铬合金电阻 LRP 系列 - 功率合金超低阻值电阻
适用于需要大范围的应用设计,功率范围从 1W 到 3W,超低阻值范围从 7mΩ 到 100mΩ,±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差,且具有完全的尺寸 2512。实现工程师设计能用更少、更小的元器件来完成更轻的产品,从而节省电路板空间,并降低成本。
LRP 系列 - PDF下载

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