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合金贴片分流电阻器 (FLM)
德铭特电子扩展其表面安装电流感测 (FLM) 合金分流器，采用向外摺叠及向内摺叠端子设计，镍铜或锰铜合金冲压以保持表面安装结构的优越的电气特性，具有耐脉冲，高精度特性。
与其他金属合金电流检测电阻器制造商不同，德铭特金属合金贴片电阻 (FLM) 具有一系列优势，功率可达 4W，5W，和 7W。温度系数 TCR (20 ~ 50)ppm，公差精度 1%， 2%， 及 5%，用 以提高量测精度。阻值小至 0.0002Ω，是高端电流采样、取样应用的首选。
德铭特 (FLM) 适用于电源管理中的所有类型的分压，电流检测和脉冲应用，如传感器、变频器；用于笔记本电脑的 VRM，用于服务器的 DC / DC 转换器以及锂离子电池管理和安全；工业仪表；和汽车市场的高电流应用，如音频，传输，防抱死制动，和发动机。
德铭特电子采用现代技术和生产方法，不断升级生产设备，提供完整的低阻值的电流检测元件，及全方面电流感测分流器的产品信息和应用资讯，产品符合 RoHS 要求。可按客户的要求，订制长/宽尺寸。特殊的阻值、及产品最新信息，请与德铭特业务部洽询。
下载 PDF 版本: 合金贴片分流电阻器 (FLM)。
特性 :
- 温度系数 TCR ±20ppm/°C，±50ppm/°C。
- 电感量小于 10nH (纳亨)，阻值低至 0.0002Ω。
- 额定功率 4W ~ 7W，公差精度±1%,±2%和 ±5%。
应用 :
- 电源模块、通讯系统。
- 混合应用的电源电流传感器、变频器。
- 自动化控制电源、汽车市场的高电流应用。
| 表面贴装分流合金电阻器 (FLM) 尺寸规格 (单位：mm) | |||||||||||
 FLM - 向内摺叠 (n) 尺寸图 FLM - 向外摺叠 (y) 尺寸图 |
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| 品名 | 功率 (W) | M (mm) | W (mm) | H (mm) | X (mm) | D (mm) | A (mm) | T (mm) | |||
| FLM-M-0m20 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.5 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.7±0.3 | |||
| FLM-M-0m30 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.5 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 1.12±0.3 | |||
| FLM-M-0m50 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.66±0.3 | |||
| FLM-M-R001 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.33±0.3 | |||
| FLM-K-R002 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.50±0.3 | |||
| FLM-K-R003 | 4 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.34±0.3 | |||
| FLM-K-R005 | 4 | 3.9±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 2.0±0.3 | 0.34±0.3 | 2.5±0.3 | 0.34±0.3 | |||
| FLM-K-R010 | 7 | 6.1±0.3 | 15.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.2±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.30±0.3 | |||
| 贴片合金分流电阻器 (FLM) 表面温度曲线 |
 表面温度曲线图 |
| 贴片合金分流电阻器 (FLM) 表面温度曲线 |
 表面温度曲线图 |
| 合金贴片分流电阻器 (FLM) 环境测试 | ||
| 测试项目 | 规格标准 | 测试方法 |
| 冷热循环 | ±0.5% | JESD22 (-55°C 到 +125°C) 1000次。静置 24±2 小时后量测。 |
| 高温测试 | ±0.5% | MIL-STD-202 1000小时 于T=125°C未通电。静置 24±2 小时后量测。 |
| 耐湿测试 | ±0.5% | MIL-STD-202 未通电 t=24 小时/次，不含 7a 和 7b 步骤。静置 24±2 小时后量测。 |
| 湿度测试 | ±0.5% | MIL-STD-202 1000小时 85°C/85% RH。 备注：指定条件：10% 工作功率。静置 24±2 小时后量测。 |
| 操作寿命 | ±0.5% | MIL-STD-202 条件 D 稳定状态 TA=125°C 额定功率。静置 24±2 小时后量测。 |
| 可焊性测试 | 95% 覆盖。 | J-STD-002C 245°C±5°C, 5s+0.5s/-0。 |
| 耐焊性测试 | ±0.5% | MIL-STD-202 260°C±5°C, 10s±1s。静置 24±2 小时后量测。 |
| 短时间过负载 | ±0.5% | MIL-STD-202 5 倍额定功率 5秒。静置 24±2 小时后量测。 |
| 热冲击测试 | ±1% | MIL-STD-202 -55°C/+125°C, 300次循环, 最大传输时间 20秒, 静置 15 分钟。 |
| 振动测试 | ±0.5% | MIL-STD-202 5g 20分钟，3 方向 12 次循环。 备注：用 8"X5" PCB 031" 厚 7" 安装于较长一边的相对两边角落，固定点位于 2 英寸以内。测试频率为 10-2000Hz。静置 24±2 小时后量测。 |
| 合金贴片分流器 (FLM) 降额曲线 |
 额定功率 vs 环境温度 (降额曲线图) |
| 合金贴片分流器 (FLM) 包装规格 | |||||||||||
 合金贴片分流器 (FLM) - 模压带规格 |
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| 规格 | A/mm | B/mm | W/mm | E/mm | F/mm | P0/mm | P1/mm | P2/mm | D0/mm | T/mm | 数量(EA)/支 |
| 内尺寸 | 7.5 | 8 | 16 | 1.75 | 7.35 | 6 | 12 | 12 | 1.5 | 3.8 | 3000 |
| 外尺寸 | 7.3 | 12.1 | 24 | 1.75 | 12.2 | 6 | 12 | 12 | 1.5 | 3.5 | 1000 |
| 贴片合金分流电阻器 (FLM) 料号标识 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FLM | 5 | M | 0m20 | F | y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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