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德铭特(HM)非磁性厚膜高阻贴片系列，提供高电阻值和高温应用性能，耐高压、耐高温。

Direct 的非磁性贴片电阻 (HM) 系列，适用于医学高磁场应用领域，如电子电路位于磁共振 (MRI) 和电脑断层扫描 (CT)；或在极端环境中运行的石油和天然气工业，如油井的下孔仪器；或在航空航太应用中的飞行控制等。

(HM)贴片电阻系列其接合区不含镍，它们是由金属合金制成的 PtAg，可作为厚膜浆料，适用于辊涂或浸渍工艺到包覆晶片组件区域。 可以使用标准的 SMD 焊接工艺，也适用于银导电环氧树脂在接合过程中使用。导电环氧树脂的接合技术主要应用在焊接技术不能应用的情况下，如应用于受到高焊接温度影响的温度敏感元件，或在同一板上无包覆的半导体等。PtAg 端子适合在高温焊接应用，可高于典型焊接的最高温度 155°C。

同样，(HM) 贴片电阻器不包含有机材料，没有锡或锡铅层，而且电阻和导电层于 850°C 高温烧成，所以电阻晶片将不会有实质性的变化，且具有稳定的电气特性质。 端子材料也会影响 VCR (电阻的电压系数), 这是高压电阻器的一个重要特性，也是 Direct 专为实现低 VCR 的非磁性贴片电阻设计。

Direct 非磁性、高压、高温、厚膜片式电阻器 (HM) 系列，由精密高阻兆欧贴片 (HMM) 和常规型兆欧高阻贴片 (HMS) 两大类组成。尺寸有 0402、0603、0805、1206、1210、2512、和 4020 可供选择。阻值范围从 100KΩ 到高阻兆欧 10TΩ。工作电压操作可达 6000V。精度公差 0.25%/0.5%/1%/2%/5%/10%/20%/30%。温度系数低至 25ppm/°C。电压系数 VCR 可在范围内指定, 从低至 25ppm/V。

(HM) 厚膜精密高阻兆欧贴片，符合 RoHS 和无铅标准，提供更有竞争力的价格和快速交货服务。对于规格外的技术要求和特殊的应用，请与德铭特的业务代表联系。

下载 PDF 版本: 贴片厚膜精密兆欧高阻电阻 (HM)。