德銘特電子 (TPSDBL) 貼片薄厚度電感器系列是為背光應用而設計的,廣泛使用在背光燈產品:PDA、USB、LCD、TFT、及 EL 背光、燈飾升壓等。具有高電壓和非常低的直流阻抗(DCR)。 高度僅 2.92 毫米,封裝尺寸僅(6.6mm × 4.45mm)。
德銘特 (TPSDBL) 由高溫材料構成,提供優異的熱轉移,以防止焊料回流期間的損壞。標準電感值範圍從 1.00 μH to 10000.00 μH,直流阻抗(DCR)從 0.04Ω to 32.8Ω,額定電流 (IDC) 0.02A to 3.0A。客戶可根據要求提供自定義值以滿足特別設計。
優異的耐熱材料與平底表面組合設計,使 (TPSDBL) 用於回流焊操作時,易於進行拾取、置放、和組裝。(TPSDBL) 超小型的尺寸,更適合 PCB 高密度安裝。德銘特電子 (TPSDBL) 貼片式背光電感器系列,採閉磁路結構設計,避免輻射,平底表面適合表面貼裝,優異的端面強度,高電壓,輕便薄小,良好的焊錫性,具有較高 Q 值,低阻抗之特點。
德銘特可以生產設計超出這些規格參數的電感器,亦可根據要求提供定制。(TPSDBL) 產品符合 RoHS 標準,無鉛焊接技術及 100% 無鉛,是電訊、消費和工業電子應用是理想的選擇。提供更有競爭力的價格和快速交貨服務。聯繫我們的銷售部門以瞭解更多信息。
下載 PDF 版本: 貼片高電壓背光電感器 (TPSDBL)。
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