TO塑封型功率電阻的最高額定功率是依據塑封的外殼溫度 (TC) 在 25°C 而定的。這是由電力半導體產業建立的證明方法。(TC) 外殼溫度,溫度測量點是在電阻的安裝面中心且電阻與散熱片接觸,電阻在電力負荷下量測的。 外殼溫度是不同於塑封本體的體溫,及 Tab 溫度,引腳溫度,或環境溫度 (如圖 Figure 1)。
使用外殼溫度,我們可以判斷功率電阻的皮膜溫度 (TJ)。這是至關重要的因素,因為設備故障通常最先追溯到高溫度下電阻皮膜。 皮膜溫度過高,會造成電阻值的漂移或減少部件的壽命。適當的熱設計和溫度的測量,以驗證設計的可行性,貫徹安裝程序將避免這些問題。
由於不平整塑封電阻和散熱片之間的配合面,因而產生空隙。這些空隙將大大降低 TO 塑封電阻的性能。 因此,使用熱接口材料填補這些空隙是重要的。幾種材料可減少電阻和散熱器表面之間的熱阻。
正確的五金件組裝,是良好的散熱設計中,一個極為重要的考慮因素。五金件組裝必須保持均壓力,通過熱循環,不會導致散熱片或塑封電阻變形。
TO-220、TO-247 功率電阻 RMG 系列,又稱為 TO-塑封,或模壓 TO-功率電阻,是具有高精密性,高功率的 TO-220/TO-247 模壓塑封型電阻。德銘特電子提供 20W,30W,35W,50W 的 TO-220 和 100W 的 TO-247 功率電阻器產品系列,使原功率系列有更多的選擇空間。德銘特的 RMG** TO220/TO247 功率電阻能夠在自然空氣散熱狀態下處理可高達 50-100 瓦的連續功率。功率塑封模壓系列電阻的低感量特性常應用在:電源供應器,電力控製系統,及脈衝/泄放電阻器。
功率塑封模壓電阻器具有長期穩定性,低溫度系數,高散熱性,低電流雜音,極小的非線性特點,使得它的應用範圍更為廣泛。
德銘特電子的功率電阻器,價格上非常的有競爭性,性能上比傳統的厚膜功率電阻更優越,常被應用在電源、電力系統上。更多的皮膜電阻與厚膜電阻的比較,請參連結 FCR,RCA,RCN。
TO 塑封電阻器具有高精密性和高穩定性。TO 塑封盒的設計,便於安裝使用。電阻芯片與安裝卡片由氧化鋁陶瓷層隔離的結構,提供了非常低熱阻,並確保銲接端口和安裝卡片高絕緣性。 隔離的電阻芯片構建於高溫塑料盒中,並封裝在一個單螺桿金屬安裝卡片上,可易於安裝的散熱片。無感的設計,讓 TO 塑封電阻非常適用於高頻和高速脈衝的產品應用。
德銘特電子的 TO 功率電阻器是專為使用脈衝負載應用而設計,常用於開關電源的分壓或緩衝電阻,工業級電源驅動器,醫療,測試設備,高功率的設備,如不間斷電源 (UPS),以及功率分配和功率轉換應用。 功率皮膜電阻器採用了德銘特厚膜/皮膜技術的優化製程,氧化鋁襯底實現公差低至 ± 0.5 %, 到 ± 10 %。無感的設計和阻抗值低至 0.05 歐姆,是理想的電流感測應用。