陶瓷微波介质材料 介质谐振器 - TE 系列
金属谐振腔与金属波导，广泛应用于较长的毫米波段以及分米波、厘米波。由于波导的横截面及谐振腔的尺寸与波长相近，例如矩形波导工作在 TE01 Mode 时，其宽边尺寸大于二分之一波长，因此到了短毫米波段以及亚毫米波段，金属波导及谐振腔的尺寸太小，难于制造。在红外波段或可见光波段，即波长为微米量级时应用金属波导或谐振腔更不可能。因此，介质波导及介质谐振器迅速的发展起来并获得广泛的应用。
德铭特介质谐振器按照它们的谐振模式，可以分为 TEM 谐振器和 TE0δ 谐振器两种，前者的工作频率在几百赫芝到十几吉赫芝之间，品质因数在几百到几千。后者的工作频率比前者要高很多，目前德铭特可以生产上限频率高达几十吉赫芝的谐振器，品质因数可以达到几千到几万。远高于其他材料组成的谐振器。
微波介质陶瓷作为现代通讯技术中的关键基础材料，德铭特电子经多年不断研发，利用最新的微波陶瓷技术生产，已取得多种介电常数、品质因数 Q 的新介质陶瓷材料，并作为介质材料应用于现代的微波频段电路，及现代电子通讯中的滤波器，谐振器，介质基片，介质导波回路等微波元器件材料。
用德铭特的微波介质陶瓷材料做成的谐振器与金属空腔谐振器相比，具有质量轻，体积小，温度系数稳定性佳，价格便宜等优点。因而被广泛应用于卫星广播接收系统，PCS/PCN 滤波器，基站，雷达检测器，无线移动通讯，电信系统中的电子计算机，军用微波设施，现代医学等众多领域中。
采用德铭特的微波介质陶瓷材料的介质谐振器和滤波器，具有相对高的介电常数，可使得器件小型化，节省设计电路空间；高品质因数 Q 值及低介质损耗，以保证优良的选频特性及器件的低插损性；温度系数小，以保证器件的热稳定性。介电常数，品质因数 Q，温度系数，这三个参数是评价微波介质陶瓷材料的重要技术指标、生产。
目前微波介质陶瓷材料生产多采用固向反应法、溶胶-凝胶法、水热法等。其中固向反应法具有工艺成熟，便于操作，性价比高等优点，是当前工业生产采用最多的方法。但其存在烧结温度较高，容易形成第二相和局部晶粒异常长大等缺点，影响微波介电性能。德铭特采用专门的烧结助剂、独特的添加剂配方、及先进的制备工艺，改善以上缺点，并提高了介电性能及 Q 品质因数。
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- 高 Q 值
- τ f 容易控制
- 多种介电常数材料
- 治安雷达探测器
- 直接传播卫星接收器
- LMDS/MMDS 无线电缆电视
- PCS/PCN 滤波器、介质谐振器天线
- 蜂窝基站滤波器、双工器和组合器
- 避免汽车碰撞传感器、卫星接收机用降频器
| TE 系列 微波介质陶瓷材料利用范围 | ||||||
| 材料系列 | 介电常数 | Q 值 Fo Q(1/tanδ) |
温度系数范围 (PPM/°C) |
绝缘阻抗 (Ω-cm) |
频率范围 | 适用范围 |
| TE21 | 19~22 | 6,000@10GHz | 0 ± 3 | >1014 | 参照 频率图 |
参照 频率图 |
| TE30 | 29~30 | 15,000@10GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
| TE36 | 35~37 | 10,000@4GHz | 0 ± 3 | >1014 | ||
| TE45 | 44~46 | 10,000@4GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
| TE80 | 79~81 | 7,000@1GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
| TE90 | 89~91 | 7,000@1GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
| TE 系列 微波介质模式频率图 | |
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微波介质陶瓷元器件 使用注意事项 (TE)
- 老化： 陶瓷的老化是很小的。微波介质陶瓷共振频率的任何改变，可以归因于改变测量腔或测量技术。
- 吸水性： 陶瓷吸收水分不明显，但水分凝结在陶瓷微波介质谐振器的表面上会影响 Qu。Qu会自我恢复，当水分干燥后，例如，DR 在滤波器运作时的自加热。
- 清洁度： 微波介质陶瓷谐振器 Qu，可能降解因手指的油，铅笔铅记，磁带黏胶，或其他污染物。清洁度对介质陶瓷是重要的。
- 介电常数： 实际上，微波介质陶瓷原器件的介电常数并不是固定。它随添加剂添加而不同，并用于确定陶瓷的温度系数。每一批生产的介电常数略有不同，且它随着温度变化而略有变化。德铭特弥补了这些影响，并提供介质谐振器（DRs）尺寸的对映频率，并以“客户定制”温度系数。
- 介电损耗因数 tanδ 与 Qu： 介电损耗因数与品质因数关系如 Quality Factor (Q = 1 / tanδ)，微波介质材料的信号损失，一般采用允许损耗正切来估计。陶瓷介质谐振器通常运行在一个特定的频率，特定的几何形状，因此可以直接测量其规格，用无负载品质因数 Qu 表示，Qu 是一项重要的基本谐振器参数（比损耗角正切更加有用），特别适合的滤波器和振荡器的应用。
- 平滑度： 陶瓷接触坚硬的表面时，很容易产生极小碎片。大多数的小碎片不会影响介质陶瓷电气性能。陶瓷表面粗糙度也不是特别重要的因素。陶瓷介质谐振器本身并没有电流存在，只能以电场形式存储能源。平滑的陶瓷表面，只有在避免被沾污状况下，才成为考虑的因素。
- 热冲击： 微波介质陶瓷是在温度超过 1200° 的烧烤炉烧制出来，它们可以比电子设备耐更高的温度，远远超出焊接温度。但介质陶瓷的热传导速度比金属慢很多。大温度梯度通过陶瓷器件时，因为不均匀膨胀，可能导致器件失效，这称之为热冲击。突然施加高热于厚的陶瓷器件，会导致陶瓷破碎。
- 粘合剂： 用粘合剂安装介质陶瓷谐振器必须仔细选择。粘合剂会降低介质陶瓷的 Qu，好的粘合剂可以将 Qu 损耗减到最低，并同时保证黏着强度。
| 微波介质陶瓷材料 - TE 系列 料号标识 | ||||||||||||||||||||
| TE | 36 | - | 10 | A | S | |||||||||||||||
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