如何選擇片式電阻器 & 技術術語

選擇貼片技術符合最佳電阻性能要求:

表面貼裝電阻器是主要關鍵的電子元件電路組成。多樣化電子、電路的使用和需求，開發了貼片式電子元器件。總結電子機械和工具的應用技術有關的表面貼裝電阻器使用，特別是需要高密度安裝這些貼片電子元件。 為了選擇最合適的貼片電阻，一般來說，必須先確認應用電路的特點，如下面的步驟：

1. 單晶片電阻或複合片式電阻器;
2. 對於單晶片電阻器，選項的厚膜貼片或薄膜貼片;
3. 複合貼片，還有另外一個選擇的貼片排列電阻 RCA 系列（共用端口電路）或貼片上網絡電阻 RCN 系列（獨立端口電路）;
4. 需耐脈衝擊應用的要求，額定工作電壓（功率 Wattage）是一個關鍵因素。
5. 需穩定和精確度應用的要求，查德銘特的電氣規格的溫度係數 TCR 和電阻公差參數。

無論您是設計電路為電信，計算機，消費類電子產品或辦公設備，德銘特有最佳的表面貼裝片式電阻，可符合您的應用需求。

薄膜和厚膜貼片電阻的比較:

主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影，而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面（貼片電阻）或陶瓷圓棒（軸向電阻）。

薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沉積）把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然後再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板製造過程；也就是說，將表面塗有事先設計好的感光材料圖樣於皮膜，用紫外線照射，然後外露光敏塗料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜電阻器是由絲網印刷法，將厚厚的導電膏 (Ceramic 和 Metal, 稱為 Cermet 金屬陶瓷)，塗在氧化鋁陶瓷基底。這種複合材料含有玻璃和壓電陶瓷（陶瓷）原料，然後在 850°C 烤箱，燒結形成厚膜皮膜。

薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度係數 TCR 和更精確的公差，這歸功於濺射技術能精確定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐衝擊的承受能力，因為較厚的皮膜。

片式電阻器的 ESD (靜電放電)靈敏度:

電阻用於電子設備的靜電放電（ESD）的變化的敏感性水平，從幾百伏到數萬元不等的千伏。如何使電阻更耐強大靜電放電提出了建議。

現今最流行的電子裝配方法，是 SMT 表面貼裝技術。零部件製造商針對這一趨勢，制定標準尺寸的表面安裝芯片。小型化導致使用更小尺寸的表面貼裝芯片，這也導致電子設備對靜電放電增加靈敏度的。 ESD 電壓水平對較大的電阻芯片並不影響，但對小尺寸的電阻芯片，因為他們的熱容量小，可能會造成損壞的風險。

因此，由於 ESD 特性趨使電阻值從大變小。此外，它是受電阻材料的傳導機制，電阻值趨勢受到影響的範圍從 100Ω 到 100KΩ，ESD 特性很難將影響以 ESD 域中的電阻值的最高值。

電阻溫度係數 (TCR):

電阻溫度係數（TCR）表示為改變電阻以 ppm（0.0001％）溫度為攝氏的每度變化（°C）。 例如，電阻器的 TCR +100 ppm/°C 的變化， +0.1% 總和於 10 度的變化量，與 +1% 總和於 100 度的變化量比。

在規格書中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 溫度係數曲線。溫度係數 TCR 通常不是線性的，而是隨著溫度拋物線，隨圖 Fig 1. 正說明這一點。通常的電路設計人員，將溫度係數曲線視為線性，除非是必要的非常精確的測量。 美國軍規標準 (MIL STD 202 Method 304) 是標準的 TCR 量測方法。下面的公式表示電阻值的變動率為 1 °C 在規定的溫度範圍：

• TCR (ppm/°C) = (R - R_o) / R_o × 1 / (T - T_o) × 10⁶
• R: 量測阻值 (Ω) 在 T °C; R_o: 量測阻值 (Ω) 在 T_o °C
• T: 量測溫度 (°C); T_o: 量測溫度 (°C) 在 T_o °C

在上下文中的網絡電阻，這 TCR 值稱為絕對 TCR，它定義了 TCR 具體網絡電阻的電阻單元。

最大工作電壓

電阻或電阻元素持續應用的最高電壓。最大值適用的工作電壓是額定電壓或更低的電壓值。如果電路設計許可，選擇低於最大工作電壓的高阻值的電阻器或網絡分壓器，將提高電阻器的性能，因為它會採用較低的功耗。

功率定義:

功率根據物理大小，在抵抗上的允許的變化在使用壽命， 材料導熱性，絕緣和抗拒材料和四周操作條件。 為了獲得最佳效果，在低於其最高額定溫度和功率下，採用電阻的物理最大尺寸。 從來不持續使用最高的額定功率，除非你願意接受使用電阻器壽命縮短的變化。 如果電路設計許可，選擇高阻值的電阻器或網絡分壓器，將會減少功耗的水平和改善電阻器的性能，因為電阻是工作在低功耗水平。

額定功率:

額定功率是最大的功率（瓦），它可以不斷應用於電阻器在額定環境溫度。
其基本的公式關係：公式：功率（瓦）=（電流（安培））² × 電阻（歐姆）。

如果電路設計許可，選擇高阻值的電阻器或網絡分壓器，將會減少功耗的水平和改善電阻器的性能，因為電阻是工作在低功耗水平。

額定電壓:

最高電壓是指電阻在額定環境溫度下持續工作。額定電壓是從下面的公式計算，額定電壓最高不得超過最高工作電壓。
公式：額定電壓（V）=（額定功率（W）× 標稱電阻值（Ω））^1/2

高壓電阻往往是封裝或浸於油中作為電弧過電壓，在空氣中，大約是每英寸1萬伏。德銘特的電阻器具有更高的額定電壓，由於其高平方數和相關的設計特點。

表面貼裝器件應用注意事項說明

安全注意事項:

1. 避免過度彎曲的印刷電路板，以保護電阻的不正常的壓力。
2. 當用烙鐵焊接時，勿將烙鐵頭與貼片電阻本體接觸。當使用高溫的烙鐵焊接時，須盡快完成焊接（接觸時間最大 3 秒 350°C）。
3. 對機械應力應採取適當的措施，以避免損害貼片電阻的電極和保護塗層。注意，不要放錯置貼片電阻的焊接區。不然，可能會發生錫溢。
4. 如果將施加瞬間負載如脈衝，請先評估確認貼片電阻是否適用。永遠不超額定功率使用。不然，貼片電阻的性能和可靠性可能會被損壞。
5. 如果焊點增大，則作用於電阻的機械應力將會增加，因而造成問題，如裂縫和缺陷。請避免使用過多的焊料。
6. 不要震動或用硬工具夾電阻器（例如鉗子和鑷子）。不然，可能傷損電阻器的保護塗層，影響的性能。
7. 不要使用鹵素或其他高活性的助焊劑。不然，殘留物可能會損害電阻器的性能和可靠性。

使用注意事項:

1. 小心置放貼片產品，避免由於周邊熱發電子組件的溫度影響，而超過安全溫度範圍。不要安裝在產生熱量的組件或易燃物上，如乙烯塗層。
2. 請注意，非清潔焊料，含鹵素的高活性助焊劑，或水溶性助焊劑，可能損壞產品的性能或可靠性。
3. 慎選焊接後請洗用的清潔劑。不適合的溶劑，可能損壞產品的性能或可靠性。特別是，在使用水或水溶性清洗劑，應注意不要留下水的殘留物。
   不然，絕緣性能可能會變差。
4. 貼片產品不適合下面的特殊使用條件。在使用產品前，請仔細核對其品質和性能的影響，並確定他們是否可以使用。
   • 在含塩的空氣或空氣中含有高濃度的腐蝕性氣體，如 SO₂, Cl₂, H₂S, NH₃, or NO₂。
   • 請採取措施，避免靜電環境。小型組件較為敏感
   • 避免任何強大的電磁波環境下
   • 使產品導致結露的環境中
   • 在液體，例如水，石油，化工，或有機溶劑
   • 在陽光直接照射，在戶外，或塵埃

儲存注意事項

    儲存在溫度5°C ~ 35°C，相對濕度 45% 至 85%，及良好的包裝可以保證貼片產品的性能，和可焊性。

貼片電阻器概述及相關說明

德銘特 - 薄膜貼片電阻增加強大的新選項:

德銘特電子多種多樣的表面貼裝電阻，採用高鋁陶瓷或矽基片，及超精密可靠的鎳鉻合金電阻元件。提供了業界最全面的精密薄膜技術的分立元件，網絡，和應用於儀器儀表的集成無源元件，汽車電子，通訊系統; 和便攜式電子產品應用。

德銘特已擴大鎳鉻合金薄膜貼片電阻的生產範圍，以因應市場需求，提高精度和穩定性。 德銘特提供精密量測和高精度儀器，和電壓調節整個工業的解決方案；於軍事和醫療監測設備設計領域，提供了耐濕度性卓越的貼片電阻。

德銘特 - 厚膜貼片降低成本的精密電阻:

德銘特電子開發厚膜/薄膜晶片電阻技術，廣泛應用於電子電路，電源; 測試與測量，工業電子，電信，音頻電路，汽車控制系統，照明控制，醫療電子設備; 工業設備及控制系統應用。除此之外，德銘特電子成熟的厚膜技術，提供多樣化的標準低阻電阻，供電流檢測產品的電池和终端接口管理。德銘特採用最好的阻抗油墨和嚴密的製程控制生產精確高性能的芯片。

德銘特 - 低阻貼片電阻尺寸更小、功耗更少:

現今的電子設備正在變得越來越小。因此，設計人員正面對更多的表面貼裝元件，不僅用於新的設計，還設計了大型軸式和其他引腳電阻。 大多數情況下，這是一個簡單的任務，一些電阻器製造商提供貼片電阻以配合引腳型電阻元件。然而，在某些情況下，由於功率或脈衝的設計要求，這已是不可能的任務。 這一要求，特別是對脈衝承受能力不斷要求加大，需要保護現代靈感的電子系統。為了滿足這需求，德銘特電子設計了貼片耐脈衝電阻器（PWR 系列）。

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• 概述及相關說明 - 表面貼裝、貼片電阻。。
• 表面貼裝器件應用注意事項說明。
• 如何選擇片式電阻器及技術術語。