产品存储 :

1. 未打开原始包装的情况下，建议存储的环境为: 温度: 5°C ~ 30°C，湿度: 85% 以下。
2. 打开原始包装后，建议存储环境为: 温度: 5°C ~ 30°C，湿度: 60% 以下。
3. 本产品是湿度敏感器件，为避免原件吸湿，建议打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或者储存在氮气防潮柜内。
4. 打开包装后，原件应该在 12 小时内使用。
5. 如果干燥剂失效或者器件暴露空气中超过 12 小时，应作除湿处理: 条件: 60°C / 24H。

产品烘烤除湿 :

1. 焊接本产品前使用说明: 如果在打开包装之后，但在焊接之前，产品暴露与潮湿的环境中，则在焊接过程中，产品可能会发生损坏。
2. 存储方式的说明: 暴露时间超出下面规定时间的产品必须按照下面所列的烘焙条件进行烘焙。 下面的降级表确定了本产品可以暴露在所列的湿度和温度条件下的最长时间 (以天为单位)。



温度	最大相对湿度 (百分比)
	30%	40%	50%	60%	70%	80%	90%
30°C	9	5	4	3	1	1	1
25°C	12	7	5	4	2	1	1
20°C	17	9	7	6	2	2	1



3. 烘焙条件: 没有必要烘焙所有产品。 只有满足下列标准的才必须烘焙:
4. A: 已经从原始包装取出的产品;
5. B: 暴露与潮湿环境的时间超过上面 "湿气敏感度" 部分所列时间的产品;
6. C: 尚未焊接的产品。
在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊，或者立即将部件存储在相对湿度小于 20% 的容器内。 产品应在其原始卷盘中置于 60°C 下烘焙 24 小时，请勿在高于 60°C 的温度下烘焙部件。 经过此烘焙处理后的贴片光敏传感器的暴露时间重新按照上面的 "湿气敏感度" 部分确定。

使用寿命 :

1. 在额定电流和额定电压下使用可达十万小时。

湿度监视卡的使用及说明 :

1. 包装袋中有 “HUMIDITYINDICATOR” 字样的卡片为湿度监视卡。
2. 包装袋里没有湿度时监视卡中黑色圆圈中显示颜色为蓝色如图 (1)。
3. 湿度卡 “20%” 对应的黑圈中显示颜色为粉红色是，请将产品进行烘烤除湿如图 (2)。
4. 湿度卡为包装袋湿度监视说明，产品储存环境请参考 注意事项 - 产品存储。

静电防护 :

1. 静电和电涌会导致产品特性发生改变，例如正向电压降低等，情况严重甚至会损坏产品。
2. 对于整个工序 (生产，测试，包装等) 与贴片光敏传感器直接接触的员工都要做好防止和消除静电的措施。
3. 所有相关的设备和机器都应该正确接地。 接地交流电阻小于 1.0 欧姆，工作台上需垫表面电阻 106 ~ 109 欧姆的桌垫。
4. 作业过程中，操作员需使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服，工作鞋，手套，防静电容器等。
5. 在容易产生静电的环境和设备上，还必须安装离子风扇。

其他事项 :

1. 贴片光敏传感器产品的树脂封装部分相当脆弱，请勿用坚硬，尖锐的物体刮擦封装树脂部分。用镊子夹取贴片光敏传感器时也要十分小心。
2. 请勿直接用手去直接拿取贴片光敏传感器产品。直接用手去拿取光敏传感器不但会污染贴片封装树脂表面，也可能由于静电等因素导致贴片光敏传感器性能的改变。
3. 请勿对贴片光敏产品施加过度压力，特别当贴片光敏处于高温状态时 (例如在回流焊接过程中) ，过度的压力可能会直接的影响封装内部的芯片及金线。
4. 贴片光敏传感器工作环境及贴片光敏适配的材料中硫元素及化合物成分不可超过 100PPM 。
5. 不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路。 不可用在 PH<7 的酸性场所。

载带规格及卷轴尺寸 :

ITEM	W	A0	B0	D	F	E	K0	P0	P2	P	T
DIM	12	3.0	3.7	1.5	5.5	1.75	2.6	4.0	2.0	8.0	0.35
TOLE	±0.3	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.05