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合金貼片分流電阻器 (FLM)
德銘特電子擴展其表面安裝電流感測 (FLM) 合金分流器，採用向外摺疊及向內摺疊端子設計，鎳銅或錳銅合金衝壓以保持表面安裝結構的優越的電氣特性，具有耐脈衝，高精度特性。
與其他金屬合金電流檢測電阻器製造商不同，德銘特金屬合金貼片電阻 (FLM) 具有一系列優勢，功率可達 4W，5W，和 7W。溫度係數 TCR (20 ~ 50)ppm，公差精度 1%， 2%， 及 5%，用 以提高量測精度。阻值小至 0.0002Ω，是高端電流採樣、取樣應用的首選。
德銘特 (FLM) 適用於電源管理中的所有類型的分壓，電流檢測和脈衝應用，如傳感器、變頻器；用於筆記本電腦的 VRM，用於服務器的 DC / DC 轉換器以及鋰離子電池管理和安全；工業儀錶；和汽車市場的高電流應用，如音頻，傳輸，防抱死制動，和發動機。
德銘特電子採用現代技術和生產方法，不斷升級生產設備，提供完整的低阻值的電流檢測元件，及全方面電流感測分流器的產品信息和應用資訊，產品符合 RoHS 要求。可按客戶的要求，訂製長/寬尺寸。特殊的阻值、及產品最新信息，請與德銘特業務部洽詢。
下載 PDF 版本: 合金貼片分流電阻器 (FLM)。
特性 :
- 溫度係數 TCR ±20ppm/°C，±50ppm/°C。
- 電感量小於 10nH (納亨)，阻值低至 0.0002Ω。
- 額定功率 4W ~ 7W，公差精度±1%,±2%和 ±5%。
應用 :
- 電源模塊、通訊系統。
- 混合應用的電源電流傳感器、變頻器。
- 自動化控制電源、汽車市場的高電流應用。
| 表面貼裝分流合金電阻器 (FLM) 尺寸規格 (單位：mm) | |||||||||||
 FLM - 向內摺疊 (n) 尺寸圖 FLM - 向外摺疊 (y) 尺寸圖 |
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| 品名 | 功率 (W) | M (mm) | W (mm) | H (mm) | X (mm) | D (mm) | A (mm) | T (mm) | |||
| FLM-M-0m20 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.5 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.7±0.3 | |||
| FLM-M-0m30 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.5 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 1.12±0.3 | |||
| FLM-M-0m50 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.66±0.3 | |||
| FLM-M-R001 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.33±0.3 | |||
| FLM-K-R002 | 5 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.50±0.3 | |||
| FLM-K-R003 | 4 | 6.6±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.8±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.34±0.3 | |||
| FLM-K-R005 | 4 | 3.9±0.3 | 6.9±0.3 | 3.0±0.3 | 2.0±0.3 | 0.34±0.3 | 2.5±0.3 | 0.34±0.3 | |||
| FLM-K-R010 | 7 | 6.1±0.3 | 15.9±0.3 | 3.0±0.3 | 4.2±0.3 | 0.90±0.3 | 2.5±0.3 | 0.30±0.3 | |||
| 貼片合金分流電阻器 (FLM) 表面溫度曲線 |
 表面溫度曲線圖 |
| 貼片合金分流電阻器 (FLM) 表面溫度曲線 |
 表面溫度曲線圖 |
| 合金貼片分流電阻器 (FLM) 環境測試 | ||
| 測試項目 | 規格標準 | 測試方法 |
| 冷熱循環 | ±0.5% | JESD22 (-55°C 到 +125°C) 1000次。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 高溫測試 | ±0.5% | MIL-STD-202 1000小時 於T=125°C未通電。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 耐濕測試 | ±0.5% | MIL-STD-202 未通電 t=24 小時/次，不含 7a 和 7b 步驟。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 濕度測試 | ±0.5% | MIL-STD-202 1000小時 85°C/85% RH。 備註：指定條件：10% 工作功率。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 操作壽命 | ±0.5% | MIL-STD-202 條件 D 穩定狀態 TA=125°C 額定功率。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 可焊性測試 | 95% 覆蓋。 | J-STD-002C 245°C±5°C, 5s+0.5s/-0。 |
| 耐焊性測試 | ±0.5% | MIL-STD-202 260°C±5°C, 10s±1s。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 短時間過負載 | ±0.5% | MIL-STD-202 5 倍額定功率 5秒。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 熱衝擊測試 | ±1% | MIL-STD-202 -55°C/+125°C, 300次循環, 最大傳輸時間 20秒, 靜置 15 分鐘。 |
| 振動測試 | ±0.5% | MIL-STD-202 5g 20分鐘，3 方向 12 次循環。 備註：用 8"X5" PCB 031" 厚 7" 安裝於較長一邊的相對兩邊角落，固定點位於 2 英寸以內。測試頻率為 10-2000Hz。靜置 24±2 小時後量測。 |
| 合金貼片分流器 (FLM) 降額曲線 |
 額定功率 vs 環境溫度 (降額曲線圖) |
| 合金貼片分流器 (FLM) 包裝規格 | |||||||||||
 合金貼片分流器 (FLM) - 模壓帶規格 |
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| 規格 | A/mm | B/mm | W/mm | E/mm | F/mm | P0/mm | P1/mm | P2/mm | D0/mm | T/mm | 數量(EA)/支 |
| 內尺寸 | 7.5 | 8 | 16 | 1.75 | 7.35 | 6 | 12 | 12 | 1.5 | 3.8 | 3000 |
| 外尺寸 | 7.3 | 12.1 | 24 | 1.75 | 12.2 | 6 | 12 | 12 | 1.5 | 3.5 | 1000 |
| 貼片合金分流電阻器 (FLM) 料號標識 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FLM | 5 | M | 0m20 | F | y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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