一般來說,一個聲表濾波器製造商將提供他們最喜愛的元器件作為標準,並為工程師們創造一個設計參考。通常,一個標準的元器件可用於最常見的產品應用。然而,對於應用要求的參數,目前尚未有行業的標準。 在這種情況下,下列提供的信息可以有效地設計一個聲表濾波器:
中心頻率 F0 的標稱值和被用作參考頻率的相關標準。單位標稱頻率為兆赫 MHz。
輸出功率對負載阻抗的對數比,在濾波器插入之前的輸出功率對濾波器插入之後的負載阻抗。插入損耗的單位為分貝 dB。先前的聲表濾波器設計技術,常將 10 分貝以下的插入損耗納入常規的設計規範, 但是,可達到的最小插入損耗,一般受分頻寬的影響和影響這一比率的基板材料。插入損耗的值將會慢慢增加接近基板材料的分頻寬極限。例如,8% 分頻寬值,將會漸漸產生較低的插入損耗比 30% 分頻寬值,在使用相同的基板材料條件下。
頻率的間隔於3 dB 的相對衰減(最小插入損耗的衰減)。
頻率的間隔於指定的值為「甲」分貝的相對衰減(最小插入損耗的衰減)。
轉換帶寬可以被稱為邊界,該區介於阻帶和通帶被發現的兩邊之間。
通帶內某一規定頻段衰耗的最大變化值。通帶內衰減最低峰值和衰減最大峰值之間的差值。單位是分貝 dB。
群延遲最高和最低值的變化值於指定範圍內的通帶。單位 μs 微秒。
聲表面波濾波器的所有的範圍不包括的通帶。抑制也可以稱為抑制範圍或阻帶。我們可以把這種現象稱為範圍,其中相對衰減大於具體的抑制。 只要有適當的材料選擇和設計,50dB 的抑制,或更高,是可能的,可以於分數帶寬和波形因素的範圍內廣泛選擇。
阻抗呈現於濾波器源或負荷。
影響聲表濾波器封裝大小的因素,包括與中心頻率,帶寬和形狀因子,以及其他次要因素。例如,較低的頻率需要較大的基板,從而給設計師增加封裝尺寸。 因此,封裝體積小型化的重要挑戰,一直是德銘特設計工程師努力追求的目標。在選擇元器件封裝,我們建議闡明一般偏好。德銘特的封裝設計,採用最符合製造成本效益的方法與平衡參數的要求。