聲表面波(SAW)是一種波沿彈性基板的表面傳播。聲表頻率表示為:
F = V / λ
其中 V 是聲表面波的速度 (~3,100m/s),λ 是 IDT 的週期。
器件在(圖 - 1)是一種基本的延時線,因為波需要時間來往返傳感器 - 通常 3 毫米的路徑需 1 微秒時間。與電磁波來比這是非常緊湊的,其中在自由空間,1 微秒的延遲需要 300 米的路徑。 該器件還可以用來作為一個帶通濾波器,因為傳感器最有效的運作是表面聲波波長時等於傳感器間距 - 在其它頻率的波產生的個別方面的差距不是在第一階段,所以振幅衰退當頻率改變。
另一項基本器件是聲表諧振器。這使用陣列的金屬條,與間距 λ/ 2,反射的波浪。這些陣列可以提供強大聲表面波反射,兩組陣列可以用來形成聲表面波腔,並有高達 105 Q 值。這種諧振器通常用於高穩定性的振蕩器。
上述器件只是一些基本類型。許多獨特的變化是可以成為聲表面波器件,其應用範圍從壓電的應變計到脈衝壓縮雷達,以至手機。
最常見的是帶通濾波器組,這非常廣泛使用在無線電系統(包括手機和基站),國內電視。 有許多類型具有不同的優勢,如低形狀因子,低插入損耗,小尺寸,或高頻率運行。 類型種類繁多是可能的,因為幾乎任意形狀,都可以採用光刻技術或類似於半導體處理方式,來定義高精度的表面。 一個典型的聲表面波帶通濾波器的特徵顯示如(圖 - 2)。
在電信方面,表面聲波濾波器發揮了關鍵作用。由於其特殊功能,不同的產品正越來越多地使用在不同的傳輸系統:
一般來說,一個聲表濾波器製造商將提供他們最喜愛的元器件作為標準,並為工程師們創造一個設計參考。通常,一個標準的元器件可用於最常見的產品應用。然而,對於應用要求的參數,目前尚未有行業的標準。 在這種情況下,下列提供的信息可以有效地設計一個聲表濾波器:
中心頻率 F0 的標稱值和被用作參考頻率的相關標準。單位標稱頻率為兆赫 MHz。
輸出功率對負載阻抗的對數比,在濾波器插入之前的輸出功率對濾波器插入之後的負載阻抗。插入損耗的單位為分貝 dB。先前的聲表濾波器設計技術,常將 10 分貝以下的插入損耗納入常規的設計規範, 但是,可達到的最小插入損耗,一般受分頻寬的影響和影響這一比率的基板材料。插入損耗的值將會慢慢增加接近基板材料的分頻寬極限。例如,8% 分頻寬值,將會漸漸產生較低的插入損耗比 30% 分頻寬值,在使用相同的基板材料條件下。
頻率的間隔於3 dB 的相對衰減(最小插入損耗的衰減)。
頻率的間隔於指定的值為「甲」分貝的相對衰減(最小插入損耗的衰減)。
轉換帶寬可以被稱為邊界,該區介於阻帶和通帶被發現的兩邊之間。
通帶內某一規定頻段衰耗的最大變化值。通帶內衰減最低峰值和衰減最大峰值之間的差值。單位是分貝 dB。
群延遲最高和最低值的變化值於指定範圍內的通帶。單位 μs 微秒。
聲表面波濾波器的所有的範圍不包括的通帶。抑制也可以稱為抑制範圍或阻帶。我們可以把這種現象稱為範圍,其中相對衰減大於具體的抑制。 只要有適當的材料選擇和設計,50dB 的抑制,或更高,是可能的,可以於分數帶寬和波形因素的範圍內廣泛選擇。
阻抗呈現於濾波器源或負荷。
影響聲表濾波器封裝大小的因素,包括與中心頻率,帶寬和形狀因子,以及其他次要因素。例如,較低的頻率需要較大的基板,從而給設計師增加封裝尺寸。 因此,封裝體積小型化的重要挑戰,一直是德銘特設計工程師努力追求的目標。在選擇元器件封裝,我們建議闡明一般偏好。德銘特的封裝設計,採用最符合製造成本效益的方法與平衡參數的要求。
聲表SAW 元件主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性,利用輸入與輸出換能器(Transducer),將電波的輸入訊號轉換成機械能,經過處理後,再把機械能轉換成電的訊號,以達到過濾不必要的訊號及雜訊,及提升收訊的品質。
聲表面波 SAW 的製作可分為晶圓清洗、鍍金屬膜、上光阻、顯影、蝕刻、去光阻、切割、封裝、上蓋到印刷等相關步驟,具有大量生產、損耗低、及高選擇性,適用於無線通訊等特點。
聲表濾波器 SAW Filters 廣泛應用在各種無線通訊系統、電視機、錄放影機、及全球衛星定位系統接收器上,比傳統的 LC 濾波器安裝更簡單、體積更小。
德銘特電子的聲表濾波器和聲表諧振器取得了成功發展,由於我們靈活的設計能力和成本優化的生產設施。 德銘特除了提供廣泛的標準聲表面波元器件,德銘特有著多行業的工程經驗,涵蓋數百個專門客戶訂製設計的聲表濾波器和諧振器、帶通濾波器、低損耗濾波器和聲表應用的子系統。
如德銘特的經營理念:
德銘特提供高品質的零部件,根據每個客戶的特殊需求,在性能,成本和技術方面,可做相對應的配合。對於陶瓷陷波器有關的市場資源開發或已停產的壓電產品,建議您聯繫我們的銷售部,以便將你的要求轉達德銘特相關部門。